Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nachar...
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| Format: | Électronique Chapitre de livre |
| Publié: |
KIT Scientific Publishing
2005
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| Sujets: | |
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| Résumé: | Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. |
|---|---|
| Description matérielle: | 1 electronic resource (VIII, 128 p. p.) |
| ISBN: | KSP/1000003691 3937300848 |
| Accès: | Open Access |