Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nachar...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Electronic Book Chapter |
| Published: |
KIT Scientific Publishing
2005
|
| Subjects: | |
| Online Access: | DOAB: download the publication DOAB: description of the publication |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Summary: | Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit aufseiten des IP-Anbieters zu reduzieren. |
|---|---|
| Physical Description: | 1 electronic resource (VIII, 128 p. p.) |
| ISBN: | KSP/1000003691 3937300848 |
| Access: | Open Access |