Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nachar...
Zapisane w:
1. autor: | Vörg, Andreas (auth) |
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Format: | Elektroniczne Rozdział |
Wydane: |
KIT Scientific Publishing
2005
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Hasła przedmiotowe: | |
Dostęp online: | DOAB: download the publication DOAB: description of the publication |
Etykiety: |
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