Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten

Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nachar...

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Opis bibliograficzny
1. autor: Vörg, Andreas (auth)
Format: Elektroniczne Rozdział
Wydane: KIT Scientific Publishing 2005
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