APA-referens (7:e uppl.)

Seok, S. (2022). MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute.

Chicago-referens (17:e uppl.)

Seok, Seonho. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute, 2022.

MLA-referens (9:e uppl.)

Seok, Seonho. MEMS Packaging Technologies and 3D Integration. MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute, 2022.

Varning: dessa hänvisningar är inte alltid fullständigt riktiga.