دراسة وتصميم شبكة ربط هجينة متعددة المعالجات وثلاثية الأبعاد مدمجة على شريحة NoC(حلقة ميش المكعبية ثلاثية الأبعاد 3D-MMHcR) - Muhamad Hijaziya; Adam Mahfoud (Tishreen University, 2021)
مع تزايد عدد نوى الحوسبة المدمجة على مدى العقود القليلة الماضية تطورت معها تقنيات الحوسبة التفرعية بهدف المحافظة على مستويات الأداء المطلوبة، لذا تم العمل على الدمج بين هذه النوى معاً في معالج واحد لتعزيز الأداء. وهذا دعا إلى التحول والتركيز على قضايا الاتصال أكثر من الحوسبة، حيث أن الربط بين المعالجات والذاكرة وبين المعالجات أنفسها يكون لها تأثير أكبر على أداء النظام أكثر من قوة الحوسبة المطبقة ذاتها. وكل ذلك يتحقق بالتصميم الأمثل لشبكات الربط المدمجة على رقاقة (Network-on-Chip) NoC التي تؤمن اتصال عدد كبير من النوى أو المعالجات على شريحة واحدة وتحقق معايير الأداء الأفضل. تم بهذا البحث تصميم شبكة ربط NoC ثلاثية الأبعاد MMHcR تؤمن ربط عدد كبير من النوى (عقد) nodes على شريحة واحدة و تحقق سرعة في النقل وذلك من خلال الدمج بين ثلاث شبكات ستاتيكية  Mesh و Ring و Hypercube، وقد أظهرت الشبكة الهجينة المقترحة تحسين أفضل بالأداء وبنسب متفاوتة بما يتعلق بالكلفة والقطر والإنتاجية وعرض حزمة التنصيف وقابلية التوسيع و تنوع بالمسار مقارنةً مع الشبكات الثلاثة الساكنة الداخلة بتصميمها.