Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

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書誌詳細
第一著者: Chen, Andrea (auth)
その他の著者: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
フォーマット: 電子媒体 図書の章
言語:英語
出版事項: Taylor & Francis 2012
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