Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Altres autors: | , , |
| Format: | Llibre |
| Publicat: |
Chulalongkorn University,
2013-07-08T11:21:03Z.
|
| Matèries: | |
| Accés en línia: | Connect to this object online. |
| Etiquetes: |
Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|
| Sumari: | Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995 |
|---|---|
| Descripció de l’ítem: | 9746328379 |