Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry
Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995
Saved in:
Main Author: | |
---|---|
Other Authors: | , , |
Format: | Book |
Published: |
Chulalongkorn University,
2013-07-08T11:21:03Z.
|
Subjects: | |
Online Access: | Connect to this object online. |
Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
MARC
LEADER | 00000 am a22000003u 4500 | ||
---|---|---|---|
001 | repochula_32924zConnect to this object online. | ||
042 | |a dc | ||
100 | 1 | 0 | |a Benjang Monkollertsirisuk |e author |
245 | 0 | 0 | |a Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry |
246 | 3 | 3 | |a การพัฒนาสมบัติในการนำความร้อนของกาวอีพอกซี โดยการเพิ่มสารเติมแต่งชนิดที่มีโลหะเป็นองค์ประกอบ สำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ |
260 | |b Chulalongkorn University, |c 2013-07-08T11:21:03Z. | ||
500 | |a 9746328379 | ||
520 | |a Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995 | ||
540 | |a Chulalongkorn University | ||
546 | |a en | ||
655 | 7 | |a Thesis |2 local | |
100 | 1 | 0 | |a Ura Pancharoen |e contributor |
100 | 1 | 0 | |a Somboon Manoonsumrit |e contributor |
100 | 1 | 0 | |a Chulalongkorn University. Graduate School |e contributor |
856 | 4 | 1 | |u http://cuir.car.chula.ac.th/handle/123456789/32924 |z Connect to this object online. |