Development of thermal conductivity of metal-filled epoxy adhesives for microelectronic industry

Thesis (M.Eng.)--Chulalongkorn University, 1995

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Päätekijä:	Benjang Monkollertsirisuk (Tekijä)
Muut tekijät:	Ura Pancharoen (Avustaja), Somboon Manoonsumrit (Avustaja), Chulalongkorn University. Graduate School (Avustaja)
Aineistotyyppi:	Kirja
Julkaistu:	Chulalongkorn University, 2013-07-08T11:21:03Z.
Aiheet:	Thesis
Linkit:	Connect to this object online.
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Internet

Saatavuus: 3rd Floor Main Library
Hyllypaikka:	A1234.567
Nide 1	Saatavissa