Triyono, J., , I. B. S., & , I. P. I. P. (2013). Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik.
Chicago Style (17. basım) AtıfTriyono, Joko, Ir. Bibit Sugito , ve Ir. Pramuko Ilmu Purboputro. Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik. 2013.
MLA (9th ed.) AtıfTriyono, Joko, et al. Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik. 2013.
Uyarı: Bu alıntı herzaman %100 doğru olmayabilir..