Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik - Triyono, Joko, Ir. Bibit Sugito, MT, Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (2013)
Elektroplating adalah pelapisan permukaan logam dengan proses elektrokimia. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh waktu tahan celup proses elektroplating terhadap ketebalan pelapisan dan kekasaran permukaan pada baja karbon tinggi dengan pelapisan tembaga. Dalam kegiatan penelitian ini menggunakan baja karbon tinggi dengan ukuran panjang 10 cm x lebar 5 cm x tebal 16mm sebanyak 3 spesimen, tegangan 8 volt yang dilapisi dengan tembaga menggunakan metode elektroplating dengan variasi tahan celup 10, 12, 14 detik. Selanjutnya dilakukan pengujian ketebalan lapisan tembaga dengan foto mikro (Standart ASTM B 487) dan coating gauge (standar ASTM B 499), uji kekasaran dengan alat Surface tester (Surfcorder SE 1700) serta foto makro. Hasil pengujian ini menunjukkan bahwal Spesimen 1 pelapisan tembaga dengan waktu penahanan celup 10 detik diperoleh perbandingan ketebalan lapisan secara teoritis dengan ketebalan lapisan sebenarnya sebesar 3.16%, spesimen 2 pelapisan tembaga dengan waktu penahanan celup 12 detik diperoleh perbandingan ketebalan lapisan secara teoritis dengan ketebalan lapisan sebenarnya sebesar 2.47%, spesimen 3 pelapisan tembaga dengan waktu penahanan celup 14 detik diperoleh perbandingan ketebalan lapisan secara teoritis dengan ketebalan lapisan sebenarnya sebesar 2.72%. Sedangkan untuk hasil uji kekasaran diperoleh tingkat kekasaran rata-rata yaitu pencelupan dengan waktu 10 detik tingkat kekasaran 0,21908 μm, Pencelupan 12 detik tingkat kekasaran 0,20564 μm, dan Pencelupan 14 detik diperoleh tingkat kekasaran 0,17853 μm.