Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah

Proses elektroplating merupakan proses pelapisan permukaan logam dengan logam lain. Proses pelapisan dilakukan dalam larutan elektrolit dengan menggunakan arus listrik searah (DC). Proses Elektroplating dengan menggunakan pelapisan tembaga pada plat Baja Karbon Rendah.Tujuan dari penelitian Tugas Ak...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: SULISTIYANTO, SULISTIYANTO (Author), , Ir. Bibit Sugito, MT (Author), , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (Author)
Format: Book
Published: 2014.
Subjects:
Online Access:Connect to this object online
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

MARC

LEADER 00000 am a22000003u 4500
001 repoums_28966
042 |a dc 
100 1 0 |a SULISTIYANTO, SULISTIYANTO  |e author 
700 1 0 |a , Ir. Bibit Sugito, MT  |e author 
700 1 0 |a , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT.  |e author 
245 0 0 |a Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah 
260 |c 2014. 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/22/NASKAH_PUBLIKASI.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/1/HALAMAN_DEPAN.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/2/BAB_I.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/4/BAB_II.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/11/BAB_III.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/12/BAB_IV.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/14/BAB_V.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/18/DAFTAR_PUSTAKA.pdf 
500 |a https://eprints.ums.ac.id/28966/20/LAMPIRAN.pdf 
520 |a Proses elektroplating merupakan proses pelapisan permukaan logam dengan logam lain. Proses pelapisan dilakukan dalam larutan elektrolit dengan menggunakan arus listrik searah (DC). Proses Elektroplating dengan menggunakan pelapisan tembaga pada plat Baja Karbon Rendah.Tujuan dari penelitian Tugas Akhir ini adalah mengetahui pengaruh variasi waktu tahan celup proses Elektroplating Tembaga pada plat Baja Karbon Rendah terhadap kekasaran dan ketebalan lapisan tembagannya. Pada pengujian ini digunakan bahan plat Baja Karbon Rendah dengan ukuran panjang 10 cm x lebar 5 cm x tebal 16 mm sebanyak 3 spesimen. Parameter yang digunakan, spesimen 1 pelapisan tembaga dengan variasi waktu tahan celup 8 detik, rapat arus 14 ampere, tegangan 9 volt, Spesimen 2 mengunakan variasi waktu 8 detik, rapat arus 15 ampere, tegangan 9 volt, dan Spesimen 3 menggunakan variasi waktu 8 detik, rapat arus 17 ampere, tegangan 9 volt. Setelah selesai diplating material diuji tingkat ketebalan lapisan tembaganya dengan foto mikro (Standart ASTM B 487), uji kekasaran dengan alat (Surface tester (Surfcorder SE 1700) dan foto makro. Dari pengujian ketebalan diperoleh hasil Spesimen 1 pelapisan tembaga 14 ampere ketebalan lapisannya 1,52 μm, spesimen 2 pelapisan tembaga 15 ampere ketebalan lapisannya 2,14 μm, Spesimen 3 pelapisan 17 ampere ketebalan lapisanya 3,80 μm. Sedangkan untuk hasil uji kekasaran diperoleh tingkat kekasaran rata-rata, pencelupan dengan rapat arus 14 ampere tingkat kekasaran 0,45 μm, Pencelupan 15 ampere tingkat kekasaran 0,35 μm, dan Pencelupan 17 ampere didapat tingkat kekasaran 0,32 μm. 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
546 |a en 
690 |a TJ Mechanical engineering and machinery 
655 7 |a Thesis  |2 local 
655 7 |a NonPeerReviewed  |2 local 
787 0 |n https://eprints.ums.ac.id/28966/ 
787 0 |n D200070035 
856 \ \ |u https://eprints.ums.ac.id/28966/  |z Connect to this object online