Pengaruh Prosentase Karbon Pada Baja Karbon Proses Electroplating Tembaga

• Hoofdauteurs: SETIAWAN, ANDI (Auteur), , Ir. Masyrukan, MT (Auteur), , Agus Yulianto, ST, MT (Auteur)
• Formaat: Boek
• Gepubliceerd in: 2014.
• Onderwerpen: Thesis; NonPeerReviewed
• Online toegang: Connect to this object online

Samenvatting

Elektroplating adalah proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit secara elektrokimia. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh variasi prosentase baja karbon proses elektroplating tembaga terhadap ketebalan dan kilap pada baja karbon dengan pelapisan tembaga. Dalam kegiatan ini menggunakan baja karbon rendah,sedang dan tinggi dengan dimensi 4 cm x 4,5 cm dengan ketebalan 1,5 cm sebanyak 3 spesimen, tegangan 8 volt, yang akan dilapisi tembaga menggunakan metode elektroplating dengan waktu celup 10 detik. Selanjutnya dilakukan pengujian ketebalan dengan coating gauge Uji kilap dengan glossmeter. Hasil pengujian ini menunjukkan bahwa pada spesimen baja karbon rendah pelapisan tembaga baja karbon rendah memiliki ketebalan 1,28 μm, untuk spesimen baja karbon sedang pelapisan tembaga baja karbon sedang memiliki ketebalan 0,99 μm dan untuk spesimen baja karbon tinggi pelapisan tembaga pada baja karbon tinggi mempunyai ketebalan 0,56 μm. Sedangkan hasil pengujian kilap Pada baja karbon rendah mempunyai kilap sebesar 164,2 GU. Pada baja karbon sedang sebesar 155,7 GU Dan pada baja karbon tinggi sebesar 199,7 GU.

Beschrijving item

https://eprints.ums.ac.id/28969/18/Naskah_Publikasi.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/1/halaman_depan.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/3/bab_1.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/6/bab_2.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/8/bab_3.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/10/bab_4.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/11/bab_5.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/13/daftar_pustaka.pdf
https://eprints.ums.ac.id/28969/15/lampiran.pdf