Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating - IRAWAN, FERI; , Ir. Masyrukan, MT; , Ir. Bibit Sugito, MT (2014)
Proses electoplanting adalah konsep reaksi reduksi dengan menggunakan sel elektrolisa. Dalam sel elektrolisa arus yang akan dialirkan akan menimbulkan reaksi reduksi dan oksidasi dangan mengubah energi listrik menjadi energi kimia. Proses Electroplating dengan menggunakan pelapisan tembaga pada plat baja karbon sedang. Tujuan penelitian Tugas Akhir ini adalah mengetahui pengaruh variasi waktu tahan celup terhadap kwalitas hasil pelapisan tembaganya. Penelitian ini dilakukan dengan menggunakan material baja karbon sedang dengan panjang dimensi 40 mm x lebar 45 mm x ketebalan 15 mm sebanyak 3 spesimen. Voltase yang digunakan adalah 10 volt, setelah diplating material di uji tingkat gloss dengan Gloss metes dan untuk menguji ketebalanya dengan Thickness gauge. Dari hasil pengujian gloss pada spesimen 1 dengan variasi waktu 8 detik didapat hasil sebesar 199,2 GU, spesimen 2 dengan variasi waktu 9 detik didapat hasil sebesar 165,2 GU, spesimen 3 dengan variasi waktu 10 detik didapat hasil sebesar 144,8 GU. Sedangkan untuk hasil ketebalan diperoleh tebal rata-rata, dengan variasi waktu 8 detik ketebalan sebesar 0.218 μm, pencelupan dengan waktu 9 detik didapat hasil sebesar 0.250 μm, dan pada waktu pencelupan 10 detik dengan hasil sebesar 0.275 μm.