Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Ketebalan Permukaan Dan Kilap Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Tinggi

• Main Authors: Widodo, Tri (Author), , Ir. Masyrukan, MT (Author), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (Author)
• Format: Book
• Published: 2014.
• Subjects: Thesis; NonPeerReviewed
• Online Access: Connect to this object online

Summary

Elektroplating yaitu proses pelapisan logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Konsep yang digunakan dalam proses elektoplanting adalah konsep reaksi reduksi dan oksidasi dengan menggunakan sel elektrolisa. Dalam sel elektrolisa arus yang akan dialirkan akan menimbulkan reaksi reduksi dan oksidasi dangan mengubah energi listrik menjadi energi kimia. Elektroplating dengan menggunakan pelapis tembaga pada plat baja karbon tinggi. Tujuan Tugas Akhir ini adalah mengetahui pengaruh variasi waktu tahan celup terhadap ketebalan dan kilap hasil pelapisan tembaga. Penelitian ini dilakukan dengan menggunakan material plat baja karbon tinggi dengan dimensi 4 cm x 4,5 cm x 1,5 cm sebanyak 3 spesimen. Voltase yang digunakan adalah 7 volt. Setelah diplating material diuji ketebalan lapisan dengan Thickness gauge dan uji kilap lapisan dengan Gloss meter. Dari hasil pengujian tebal lapisan dengan variasi waktu 5 detik sebesar 0.202 μm, 7 detik sebesar 0.270 μm, 9 detik sebesar 0.294 μm. Dari hasil pengujian kilap Gloss meter dengan variasi waktu 5 detik sebesar 134.7 GU, 7 detik sebesar 133.7GU, 9 detik sebesar 129.5 GU.

Item Description

https://eprints.ums.ac.id/30393/12/02.NASKAH_PUBLIKASI_TUGAS_AKHIR.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/1/04.HALAMAN_DEPAN.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/2/05.BAB_I.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/3/06.BAB_II.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/5/07.BAB_III.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/7/08.BAB_IV.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/8/09.BAB_V.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/9/10.DAFTAR_PUSTAKA.pdf
https://eprints.ums.ac.id/30393/10/11.LAMPIRAN.pdf