Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating
Elektroplating atau proses pelapisan suatu logam dengan logam lain dengan cara elektrolisa, bertujuan untuk melindungi logam yang mudah rusak atau korosi dengan logam yang lebih tahan karat. Penelitian tentang elektroplating pada plat baja karbon rendah ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh waktu...
Gardado en:
Main Authors: | Syam, Firman Rahmat (Author), , Ir. Bibit Sugito, MT (Author), , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (Author) |
---|---|
Formato: | Libro |
Publicado: |
2014.
|
Subjects: | |
Acceso en liña: | Connect to this object online |
Tags: |
Engadir etiqueta
Sen Etiquetas, Sexa o primeiro en etiquetar este rexistro!
|
Títulos similares
-
Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik
por: Triyono, Joko, et al.
Publicado: (2013) -
Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah
por: SULISTIYANTO, SULISTIYANTO, et al.
Publicado: (2014) -
Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang
por: Pratama, Hardian Andri, et al.
Publicado: (2014) -
Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi
por: Supriyanto, Eric, et al.
Publicado: (2014) -
Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Tingkat Gloss Dan Ketebalan Pelapisan Tembaga Pada Baja Karbon Sedang Dengan Variasi 8 Detik, 9 Detik Dan 10 Detik Proses Electroplating
por: IRAWAN, FERI, et al.
Publicado: (2014)