Pengembangan Kualitas ProdukRendang Sintesis Texturized Vegetable Protein (TVP) Dengan Bahan Baku Dasar Jantung Pisang, Jamur Tiram Dan Daun Singkong Sebagai Bahan Penganti Daging

• Main Author: Rahman, Eza (Author)
• Format: Book
• Published: 2015-01-30.
• Subjects: Thesis; NonPeerReviewed
• Online Access: Link Metadata

Summary

Penelitian ini dilakukan untuk menguji pengunaan jantung pisang, jamur tiram, dan daun singkong sebagai bahan penganti daging pada rendang dengan sembilan perlakuan konsentrasi yang berbeda pada setiap produk. Metode penelitian mengunakan pendekatan kuantitatif, jenis penelitian ini adalah penelitian eksperimen, meliputi tahap(1) pembuatan rendang sintetis(2) pengujian kualitas produk dengan pengujian organoleptik pada 20 panelis terlatih dan 30 konsumen mumum dengan mengunakan pengujian ANOVAdan LSD. (3) uji hedonik dua sampel menggunakan uji Turkey, (4) uji daya tahan simpan. (5) uji daya terima konsumen dan(6) uji gizi berdasarkan DKBM (daftar komposisi bahan makanan). Hasil penelitian menujukan bahwa perlakuan pada rendang sintetis TVP untuk jantung pisang, jamur tiram dan daun singkong disukai oleh panelis. Dinilai dari lima karakteristik yakni warna, aroma, rasa, testur dan dan penampilan produk dengan skala 5.Dengan penambahan TVP pada jantung pisang, jamur tiram dan daun singkong sebagai bahan penganti daging sintetis dapat menghasilkan produk rendang yang layak secara kualitas produk

Item Description

http://repository.upi.edu/17364/2/S_MIK_1005422_title.pdf
http://repository.upi.edu/17364/2/S_MIK_1005422_abstract.pdf
http://repository.upi.edu/17364/2/S_MIK_1005422_table_of_content.pdf
http://repository.upi.edu/17364/3/S_MIK_1005422_chapter1.pdf
http://repository.upi.edu/17364/4/S_MIK_1005422_chapter2.pdf
http://repository.upi.edu/17364/4/S_MIK_1005422_chapter3.pdf
http://repository.upi.edu/17364/4/S_MIK_1005422_chapter4.pdf
http://repository.upi.edu/17364/4/S_MIK_1005422_chapter5.pdf
http://repository.upi.edu/17364/1/S_MIK_1005422_bibliography.pdf
http://repository.upi.edu/17364/2/S_MIK_1005422_appendix.pdf