Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

Volledige beschrijving

Bewaard in:
Bibliografische gegevens
Hoofdauteur: Chen, Andrea (auth)
Andere auteurs: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
Formaat: Elektronisch Hoofdstuk
Taal:Engels
Gepubliceerd in: Taylor & Francis 2012
Onderwerpen:
Online toegang:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
Tags: Voeg label toe
Geen labels, Wees de eerste die dit record labelt!

Internet

DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication

3rd Floor Main Library

Exemplaargegevens van 3rd Floor Main Library
Plaatsingsnummer: A1234.567
Kopie 1 Beschikbaar