Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenm...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Kolew, Alexander (auth)
বিন্যাস: বৈদ্যুতিক গ্রন্থের অধ্যায়
প্রকাশিত: KIT Scientific Publishing 2012
মালা:Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik
বিষয়গুলি:
অনলাইন ব্যবহার করুন:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

আন্তর্জাল

DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication

3rd Floor Main Library

হোল্ডিংসের বিবরণ 3rd Floor Main Library
ডাক সংখ্যা: A1234.567
প্রতিলিপি 1 লভ্য