Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenm...
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Main Author: | Kolew, Alexander (auth) |
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Format: | Electronic Book Chapter |
Published: |
KIT Scientific Publishing
2012
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Series: | Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik
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Subjects: | |
Online Access: | DOAB: download the publication DOAB: description of the publication |
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