High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for th...

Täydet tiedot

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Burger, Sofie (auth)
Aineistotyyppi: Elektroninen Kirjan osa
Kieli:englanti
Julkaistu: KIT Scientific Publishing 2013
Sarja:Schriftenreihe des Instituts für Angewandte Materialien, Karlsruher Institut für Technologie
Aiheet:
Linkit:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia