Self-Assembly of Nanostructures and Patchy Nanoparticles
Top-down approaches are currently the main contributor of fabricating microelectronic devices. However, the prohibitive cost of numerous technological steps in these approaches is the main obstacle to further progress. Furthermore, a large number of applications necessitate fabrication of complex an...
Сохранить в:
Другие авторы: | |
---|---|
Формат: | Электронный ресурс Глава книги |
Язык: | английский |
Опубликовано: |
IntechOpen
2020
|
Предметы: | |
Online-ссылка: | DOAB: download the publication DOAB: description of the publication |
Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Ваш комментарий будет первым!