Advanced Interconnect and Packaging

Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated ci...

Täydet tiedot

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Muut tekijät: Zhao, Wensheng (Toimittaja)
Aineistotyyppi: Elektroninen Kirjan osa
Kieli:englanti
Julkaistu: Basel MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute 2023
Aiheet:
n/a
Linkit:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!