Advanced Interconnect and Packaging

Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated ci...

Ful tanımlama

Kaydedildi:
Detaylı Bibliyografya
Diğer Yazarlar: Zhao, Wensheng (Editör)
Materyal Türü: Elektronik Kitap Bölümü
Dil:İngilizce
Baskı/Yayın Bilgisi: Basel MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute 2023
Konular:
n/a
Online Erişim:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
Etiketler: Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!

Internet

DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication

3rd Floor Main Library

Detaylı Erişim Bilgileri 3rd Floor Main Library
Yer Numarası: A1234.567
Kopya Bilgisi 1 Kütüphanede