An evaluation of the antibacterial properties and shear bond strength of copper nanoparticles as a nanofiller in orthodontic adhesive
To evaluate the antibacterial properties and effects of an orthodontic adhesive containing copper nanoparticles (NPs) on the material's shear bond strength.
Zapisane w:
| Główni autorzy: | , , , |
|---|---|
| Format: | Książka |
| Wydane: |
Sciendo,
2015-01-01T00:00:00Z.
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | Connect to this object online. |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|
Internet
Connect to this object online.3rd Floor Main Library
| Sygnatura: |
A1234.567 |
|---|---|
| Egzemplarz 1 | Dostępne |