প্রচ্ছদ

Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

অন্যান্য সংস্করণ প্রদর্শন করুন (1)

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Chen, Andrea (auth)
অন্যান্য লেখক: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
বিন্যাস: বৈদ্যুতিক গ্রন্থের অধ্যায়
ভাষা:ইংরেজি
প্রকাশিত: Taylor & Francis 2012
বিষয়গুলি:
Electronics engineering
Circuits & components
Materials science
Circuits and Devices
Electromagnetics and Microwaves
Electronic Packaging
ENG
MATERIALS
ElectricalEngineering
SCI-TECH
STM
array
ball
compound
frame
grid
lead
level
molding
package
wafer
অনলাইন ব্যবহার করুন:OAPEN Library: download the publication
OAPEN Library: description of the publication
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

আন্তর্জাল

OAPEN Library: download the publication
OAPEN Library: description of the publication

3rd Floor Main Library

হোল্ডিংসের বিবরণ 3rd Floor Main Library
ডাক সংখ্যা: A1234.567
প্রতিলিপি 1 লভ্য

অনুরূপ উপাদানগুলি