Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

Täydet tiedot

Tallennettuna:
Bibliografiset tiedot
Päätekijä: Chen, Andrea (auth)
Muut tekijät: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
Aineistotyyppi: Elektroninen Kirjan osa
Kieli:englanti
Julkaistu: Taylor & Francis 2012
Aiheet:
Linkit:OAPEN Library: download the publication
OAPEN Library: description of the publication
Tagit: Lisää tagi
Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!