Chapter MEMS Technologies Enabling the Future Wafer Test Systems
As the form factor of microelectronic systems and chips are continuing to shrink, the demand for increased connectivity and functionality shows an unabated rising trend. This is driving the evolution of technologies that requires 3D approaches for the integration of devices and system design. The 3D...
Збережено в:
Автор: | Tunaboylu, Bahadir (auth) |
---|---|
Інші автори: | Soydan, Ali M. (auth) |
Формат: | Електронний ресурс Частина з книги |
Мова: | Англійська |
Опубліковано: |
InTechOpen
2018
|
Предмети: | |
Онлайн доступ: | OAPEN Library: download the publication OAPEN Library: description of the publication |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Схожі ресурси
Схожі ресурси
-
Chapter MEMS Technologies Enabling the Future Wafer Test Systems
за авторством: Tunaboylu, Bahadir
Опубліковано: (2018) -
MEMS Packaging Technologies and 3D Integration
Опубліковано: (2022) -
RF Probe-Induced On-Wafer Measurement Errors in the Millimeter-Wave Frequency Range
за авторством: Müller, Daniel
Опубліковано: (2018) -
Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability
за авторством: Chen, Andrea
Опубліковано: (2012) -
Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability
за авторством: Chen, Andrea
Опубліковано: (2012)