Entwicklung keramischer Vergussmassen mit Alkoxysilanen zur Steigerung der Haftfestigkeit

The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short...

Descripció completa

Guardat en:
Dades bibliogràfiques
Autor principal: Kohler, Tobias (auth)
Format: Electrònic Capítol de llibre
Publicat: KIT Scientific Publishing 2023
Matèries:
Accés en línia:OAPEN Library: download the publication
OAPEN Library: description of the publication
Etiquetes: Afegir etiqueta
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!

Ítems similars