Entwicklung keramischer Vergussmassen mit Alkoxysilanen zur Steigerung der Haftfestigkeit
The adhesion of encapsulation materials is an dendrimental factor for the robustness and functionality of a power electronic device. In this work the adhesion of ceramic potting materials was developed. A new primer was invented, that enabled high shear strengths even at high temperatures for short...
Guardat en:
Autor principal: | Kohler, Tobias (auth) |
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Format: | Electrònic Capítol de llibre |
Publicat: |
KIT Scientific Publishing
2023
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Matèries: | |
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