Three dimensional analysis using finite volume based CFD simulation to determine junction temperature on electronic components / Mazlan Mohamed, Rahim Atan and Mohd Zulkifly Abdullah
This paper presents the simulation of three dimensional numerical analysis of heat and fluid flow through chip package.
Kaydedildi:
| Asıl Yazarlar: | , , |
|---|---|
| Materyal Türü: | Kitap |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
Universiti Teknologi MARA Pulau Pinang,
2011.
|
| Konular: | |
| Online Erişim: | Link Metadata |
| Etiketler: |
Etiketle
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|
İlk yorumlayan siz olun!