Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik

• 主要な著者: Triyono, Joko (著者), , Ir. Bibit Sugito, MT (著者), , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (著者)
• フォーマット: 図書
• 出版事項: 2013.
• 主題: Thesis; NonPeerReviewed
• オンライン･アクセス: Connect to this object online

Elektroplating adalah pelapisan permukaan logam dengan proses elektrokimia. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh waktu tahan celup proses elektroplating terhadap ketebalan pelapisan dan kekasaran permukaan pada baja karbon tinggi dengan pelapisan tembaga. Dalam kegiatan peneli...