Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik

Elektroplating adalah pelapisan permukaan logam dengan proses elektrokimia. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui pengaruh waktu tahan celup proses elektroplating terhadap ketebalan pelapisan dan kekasaran permukaan pada baja karbon tinggi dengan pelapisan tembaga. Dalam kegiatan peneli...

Deskribapen osoa

Gorde:

Xehetasun bibliografikoak
Egile Nagusiak:	Triyono, Joko (Egilea), , Ir. Bibit Sugito, MT (Egilea), , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (Egilea)
Formatua:	Liburua
Argitaratua:	2013.
Gaiak:	Thesis NonPeerReviewed
Sarrera elektronikoa:	Connect to this object online
Etiketak:	Etiketa erantsi Etiketarik gabe, Izan zaitez lehena erregistro honi etiketa jartzen!

Izan zaitez lehena ohar bat uzten!

Pengaruh Waktu Tahan Celup Proses Elektroplating Tembaga Terhadap Ketebalan Pelapisan Pada Plat Baja Karbon Tinggi Dengan Variasi Tahan 10,12 Dan 14 Detik

Antzeko izenburuak