Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang
Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...
Saved in:
| Main Authors: | , , |
|---|---|
| Format: | Book |
| Published: |
2014.
|
| Subjects: | |
| Online Access: | Connect to this object online |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
Internet
Connect to this object online3rd Floor Main Library
| Call Number: |
A1234.567 |
|---|---|
| Copy 1 | Available |