Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang
Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...
Сохранить в:
| Главные авторы: | , , |
|---|---|
| Формат: | |
| Опубликовано: |
2014.
|
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | Connect to this object online |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Internet
Connect to this object online3rd Floor Main Library
| Шифр: |
A1234.567 |
|---|---|
| Копировать 1 | Доступно |