Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang

Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang

Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors: Pratama, Hardian Andri (Author), , Ir. Bibit Sugito, MT (Author), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (Author)
Format: Book
Published: 2014.
Subjects:
Thesis
NonPeerReviewed
Online Access:Connect to this object online
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!

Internet

Connect to this object online

3rd Floor Main Library

Holdings details from 3rd Floor Main Library
Call Number: A1234.567
Copy 1 Available

Similar Items