Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating

• Egile Nagusiak: Syam, Firman Rahmat (Egilea), , Ir. Bibit Sugito, MT (Egilea), , Ir. Pramuko Ilmu Purboputro, MT (Egilea)
• Formatua: Liburua
• Argitaratua: 2014.
• Gaiak: Thesis; NonPeerReviewed
• Sarrera elektronikoa: Connect to this object online

Elektroplating atau proses pelapisan suatu logam dengan logam lain dengan cara elektrolisa, bertujuan untuk melindungi logam yang mudah rusak atau korosi dengan logam yang lebih tahan karat. Penelitian tentang elektroplating pada plat baja karbon rendah ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh waktu...