PENGARUH TEMPERATUR DAN LAJU REGANGAN TERHADAP SIFAT MEKANIK MATERIAL SOLDER BEBAS TIMBAL Sn-3.0Ag-0.5Cu
The purpose of this study is to investigate the mechanical characteristics of Sn-3.0Ag.0.5Cu (SAC305) lead free solder material under the influence of temperature and strain-rate. Tensile testing was carried out on SAC305 solder wires at temperatures of 20, 60, 90, 120, 150 ºC, for each temperature...
Αποθηκεύτηκε σε:
| Κύριος συγγραφέας: | |
|---|---|
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Έκδοση: |
2020-02-06.
|
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Link Metadata |
| Ετικέτες: |
Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
Διαδίκτυο
Link Metadata3rd Floor Main Library
| Ταξινομικός Αριθμός: |
A1234.567 |
|---|---|
| Αντίγραφο 1 | Στη βιβλιοθήκη |