תמונות העטיפה

Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

Show other versions (1)

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

תיאור מלא

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: Chen, Andrea (auth)
מחברים אחרים: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
פורמט: אלקטרוני Book Chapter
שפה:אנגלית
יצא לאור: Taylor & Francis 2012
נושאים:
Electronics engineering
Circuits & components
Materials science
Circuits and Devices
Electromagnetics and Microwaves
Electronic Packaging
ENG
MATERIALS
ElectricalEngineering
SCI-TECH
STM
array
ball
compound
frame
grid
lead
level
molding
package
wafer
גישה מקוונת:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!
צריך להיות מחובר מראש

פריטים דומים