Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability

In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the...

Полное описание

Сохранить в:
Библиографические подробности
Главный автор: Chen, Andrea (auth)
Другие авторы: Lo, Randy Hsiao-Yu (auth)
Формат: Электронный ресурс Глава книги
Язык:английский
Опубликовано: Taylor & Francis 2012
Предметы:
Online-ссылка:DOAB: download the publication
DOAB: description of the publication
Метки: Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
Search Result 1

Semiconductor Packaging Materials Interaction and Reliability по Chen, Andrea

Опубликовано 2012
OAPEN Library: download the publication
OAPEN Library: description of the publication
Электронный ресурс Глава книги