Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang

• প্রধান লেখক: Pratama, Hardian Andri (লেখক), , Ir. Bibit Sugito, MT (লেখক), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (লেখক)
• বিন্যাস: গ্রন্থ
• প্রকাশিত: 2014.
• বিষয়গুলি: Thesis; NonPeerReviewed
• অনলাইন ব্যবহার করুন: Connect to this object online

Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...