Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang

• Hoofdauteurs: Pratama, Hardian Andri (Auteur), , Ir. Bibit Sugito, MT (Auteur), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (Auteur)
• Formaat: Boek
• Gepubliceerd in: 2014.
• Onderwerpen: Thesis; NonPeerReviewed
• Online toegang: Connect to this object online

Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...