Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang
Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...
Enregistré dans:
Auteurs principaux: | Pratama, Hardian Andri (Auteur), , Ir. Bibit Sugito, MT (Auteur), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (Auteur) |
---|---|
Format: | Livre |
Publié: |
2014.
|
Sujets: | |
Accès en ligne: | Connect to this object online |
Tags: |
Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!
|
Documents similaires
-
Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Kekasaran Permukaan, Ketebalan Lapisan, Dan Cacat Vibrous Pada Proses Elektroplating Tembaga Baja Karbon Tinggi
par: Supriyanto, Eric, et autres
Publié: (2014) -
Pengaruh Variasi Waktu Celup 4, 6 Dan 8 Detik Terhadap Tebal Lapisan Dan Kekasaran Tembaga Pada Pelat Baja Karbon Sedang Dengan Proses Elektroplating
par: Syam, Firman Rahmat, et autres
Publié: (2014) -
Pengaruh Variasi Arus Listrik Terhadap Ketebalan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Plat Baja Karbon Rendah
par: SULISTIYANTO, SULISTIYANTO, et autres
Publié: (2014) -
Studi Pelapisan Krom dengan Proses Elektroplating pada Handel Rem Sepeda Motor dengan Variasi Waktu Penahan Celup terhadap Ketebalan Lapisan
par: , Nuryanto, et autres
Publié: (2013) -
Analisis Pengaruh Waktu Penahanan Celup Terhadap Ketebalan Permukaan Dan Kilap Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Tinggi
par: Widodo, Tri, et autres
Publié: (2014)