Analisia Pengaruh Waktu Tahan Celup Terhadap Ketebalan Lapisan Dan Kekasaran Permukaan Lapisan Tembaga Pada Proses Elektroplating Baja Karbon Sedang

Electroplating yaitu proses pelapisan suatu logam dengan logam lain di dalam suatu larutan elektrolit dengan pemberian arus listrik. Sistem plating terdiri atas sirkuit luar (pengubah arus AC ke DC), elektroda negatif (katoda) yakni barang yang akan dilapisi, elektroda positif (anoda) yakni pelapisn...

Description complète

Enregistré dans:
Détails bibliographiques
Auteurs principaux: Pratama, Hardian Andri (Auteur), , Ir. Bibit Sugito, MT (Auteur), , Tri Widodo Besar Riyadi. ST. MSc. Ph.D (Auteur)
Format: Livre
Publié: 2014.
Sujets:
Accès en ligne:Connect to this object online
Tags: Ajouter un tag
Pas de tags, Soyez le premier à ajouter un tag!

Documents similaires