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Chapter MEMS Technologies Enabling the Future Wafer Test Systems

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As the form factor of microelectronic systems and chips are continuing to shrink, the demand for increased connectivity and functionality shows an unabated rising trend. This is driving the evolution of technologies that requires 3D approaches for the integration of devices and system design. The 3D...

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ग्रंथसूची विवरण
मुख्य लेखक: Tunaboylu, Bahadir (auth)
अन्य लेखक: Soydan, Ali M. (auth)
स्वरूप: इलेक्ट्रोनिक पुस्तक अध्याय
भाषा:अंग्रेज़ी
प्रकाशित: InTechOpen 2018
विषय:
Circuits & components
wafer and package test systems, MEMS technology, interconnects, interposer, wafer probes
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Chapter MEMS Technologies Enabling the Future Wafer Test Systems द्वारा Tunaboylu, Bahadir

प्रकाशित 2018
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इलेक्ट्रोनिक पुस्तक अध्याय

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